[实用新型]一种MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，所述ASIC芯片固定在所述电路板上，金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板，其特征在于，

托板固定在所述电路板上，所述托板上设有两个通孔；

所述MEMS芯片固定在所述托板上，所述MEMS芯片的内壁与所述托板的一个通孔相对，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片由金属线连接；

密封环固定在所述外壳和所述托板之间，所述密封环的顶端固定在所述外壳内壁上，底端固定在所述托板上，所述托板的另一个通孔与所述密封环内部相对，所述托板连通所述MEMS芯片和所述密封环；

音孔开设在所述密封环内壁所对的所述外壳上，所述音孔相对的由所述密封环、所述托板和所述MEMS芯片内侧构成的腔体为前腔；由所述MEMS芯片外侧、所述外壳和所述电路板构成的腔体为背腔。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述托板设有两个通孔，一个所述通孔位于所述密封环下方，且与所述音孔相对，另一个所述通孔位于所述MEMS芯片下方，且与所述MEMS芯片内侧相对，两个所述通孔的底部之间相互连通，所述托板连通所述MEMS芯片和所述密封环。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述托板设有两个通孔，一个所述通孔位于所述密封环下方，且与所述音孔相对，另一个所述通孔位于所述MEMS芯片下方，且与所述MEMS芯片内侧相对，两个所述通孔下方的所述电路板上设有连通两个所述通孔的凹槽，所述凹槽与所述托板的两个通孔连通所述MEMS芯片和所述密封环。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽分别与所述托板的两个通孔相对，且所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部之间相互连通，所述第一凹槽、第二凹槽与所述托板的两个通孔连通所述MEMS芯片和所述密封环。

5.如权利要求1-4任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述托板的边沿通过密封胶粘接密封在所述电路板上。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳与所述电路板通过密封胶或锡膏密封形成腔体。

7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片上覆盖有密封胶进行封装。

8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片底部与所述托板通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述电路板通过固定胶粘接。

9.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封环顶端与所述外壳内侧通过固定胶粘接，底端与所述托板通过固定胶或锡膏粘接。