[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，具体地说，涉及一种能够产生相对高信噪比的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是基于微型机电系统（Microelectromechanical Systems，简写为MEMS）技术制造的麦克风。现有技术中，前进音MEMS麦克风是一种常用的麦克风。图1是现有技术中的前进音MEMS麦克风的结构示意图。

如图1所示，前进音MEMS麦克风包括MEMS芯片2′和ASIC（Application Specific Integrated Circuit，简写为ASIC）芯片3′，且均位于底部设有焊盘7′的电路板1′上，三者由金属导线4′连接；音孔5′设置在外壳6′上，MEMS芯片2′外部与外壳6′、印刷电路板1′之间的空间被认为是前腔11′，而MEMS芯片2′底部的腔体被认为是背腔21′。前进音MEMS麦克风的结构决定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值，设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小，声音回放的音质量越高。

信噪比与背腔大小相关，背腔越大，能够做到的信噪比就越高。而前进音MEMS麦克风的背腔仅限于MEMS芯片2′底部的腔体，前腔远大于背腔，所以，前进音MEMS麦克风相对很难产生高的信噪比。

因此，需要一种新型的MEMS麦克风，增大现有的MEMS麦克风的背腔体积，以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，背腔体积相对增大，而且能够产生相对高信噪比的MEMS麦克风。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种MEMS麦克风，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间，所述ASIC芯片固定在所述电路板上，金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板，托板固定在所述电路板上，所述托板上设有两个通孔；所述MEMS芯片固定在所述托板上，所述MEMS芯片的内壁与所述托板的一个通孔相对，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片由金属线连接；密封环固定在所述外壳和所述托板之间，所述密封环的顶端固定在所述外壳内壁上，底端固定在所述托板上，所述托板的另一个通孔与所述密封环内部相对，所述托板连通所述MEMS芯片和所述密封环；音孔开设在所述密封环内壁所对的所述外壳上，所述音孔相对的由所述密封环、所述托板和所述MEMS芯片内侧构成的腔体为前腔；由所述MEMS芯片外侧、所述外壳和所述电路板构成的腔体为背腔。

优选地，所述托板设有两个通孔，一个所述通孔位于所述密封环下方，且与所述音孔相对，另一个所述通孔位于所述MEMS芯片下方，且与所述MEMS芯片内侧相对，两个所述通孔的底部之间相互连通，所述托板连通所述MEMS芯片和所述密封环。

优选地，所述托板设有两个通孔，一个所述通孔位于所述密封环下方，且与所述音孔相对，另一个所述通孔位于所述MEMS芯片下方，且与所述MEMS芯片内侧相对，两个所述通孔下方的所述电路板上设有连通两个所述通孔的凹槽，所述凹槽与所述托板的两个通孔连通所述MEMS芯片和所述密封环。

优选地，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽分别与所述托板的两个通孔相对，且所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部之间相互连通，所述第一凹槽、第二凹槽与所述托板的两个通孔连通所述MEMS芯片和所述密封环。

优选地，所述托板的边沿通过密封胶粘接密封在所述电路板上。

优选地，所述外壳与所述电路板通过密封胶或锡膏密封形成腔体。 

优选地，所述ASIC芯片上覆盖有密封胶进行封装。 

优选地，所述MEMS芯片底部与所述托板通过固定胶粘接，所述ASIC芯片底部与所述电路板通过固定胶粘接。

另外，优选地，所述密封环顶端与所述外壳内侧通过固定胶粘接，底端与所述托板通过固定胶或锡膏粘接。