[实用新型]紫外线固化装置有效
| 申请号： | 201420547288.X | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN204088281U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄涛;唐丽贤 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种紫外线固化装置，包括紫外光源和腔体，还包括设置在腔体表面且能够透射所述紫外光源发出光的透光隔板，以及腔体内部用于承载被照射物的承载台。另外，由于紫外光源通常无法提供完全均匀照射的紫外光，因此在透光隔板上增加抗紫外线层，减弱部分区域被照射到的紫外光，使得被照射物表面得到均匀的固化。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外线 固化 装置 | ||
【主权项】：
一种紫外线固化装置，其特征在于，包括：紫外光源；腔体，设置于所述紫外光源的下方；用于承载被照射物的承载台，设置于所述腔体内部；用于将所述紫外光源发出的光透射进所述腔体的透光隔板，设置于所述腔体顶部；以及用于部分阻挡所述紫外光源发出的光的抗紫外线层，设置于所述透光隔板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
