[实用新型]手机及其分体式接触片连接器有效
| 申请号： | 201420539312.5 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN204145570U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01R12/51;H01R13/02;H01R13/24 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 200001 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种手机及其分体式接触片连接器，所述分体式接触片连接器分别连接手机的天线及手机的主板；所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片；贴片底座的底面设置于主板上，和主板连通，侧面有扣合凹槽；所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台，扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内；扣合弹片上设有弹性接触点，弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触；所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙。本实用新型提出的手机及其分体式接触片连接器，可方便自动化生产和自动化组装，所占用的结构高度空间小，方便手机结构设计。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 及其 体式 接触 连接器 | ||
【主权项】：
一种手机，其特征在于，所述手机包括：机壳、天线、主板、分体式接触片连接器，分体式接触片连接器分别连接天线、主板；所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片；贴片底座的底面设置于主板上，和主板连通，侧面有扣合凹槽；所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台，扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内；扣合弹片上设有弹性接触点，弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触；所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙。
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