[实用新型]手机及其分体式接触片连接器

权利要求书

1.一种手机，其特征在于，所述手机包括：机壳、天线、主板、分体式接触片连接器，分体式接触片连接器分别连接天线、主板；

所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片；贴片底座的底面设置于主板上，和主板连通，侧面有扣合凹槽；

所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台，扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内；扣合弹片上设有弹性接触点，弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触；

所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：

所述天线贴附在机壳表面，天线漏铜点位于机壳的凹槽内起到贴合定位作用；机壳装配在主板外，扣合弹片扣合贴片底座上，扣合后弹性接触点和天线漏铜点压合接触，天线和主板连通。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：

所述贴片底座的底面焊接在主板上。

4.一种手机的分体式接触片连接器，其特征在于，所述分体式接触片连接器分别连接手机的天线及手机的主板；

所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片；贴片底座的底面设置于主板上，和主板连通，侧面有扣合凹槽；

所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台，扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内；扣合弹片上设有弹性接触点，弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触；

所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙。

5.根据权利要求4所述的分体式接触片连接器，其特征在于：

所述贴片底座的底面焊接在主板上。