[实用新型]手机及其分体式接触片连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子通讯设备技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种手机的分体式接触片连接器。

背景技术

目前手机天线多为内置FPC天线，材料为柔性材料，一般都贴在机壳表面，接触点反折到机壳内面，和焊接在主板的弹片接触。

现有方式的缺陷在于：FPC天线接触点需要反折到机壳内面，无法实现自动化生产，需要手工作业，反折区还破坏天线有效使用面积。弹片位于主板和机壳之间需要活动高度，所以通过现有结构的整机设计厚度受限。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机接触片连接器，以便克服现有解接触连接方式的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种手机，可方便自动化生产和自动化组装，所占用的结构高度空间小，方便手机结构设计。

此外，本实用新型还提供一种手机的分体式接触片连接器，可方便自动化生产和自动化组装，所占用的结构高度空间小，方便手机结构设计。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种手机，所述手机包括：机壳、天线、主板、分体式接触片连接器，分体式接触片连接器分别连接天线、主板；

所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片；贴片底座的底面设置于主板上，和主板连通，侧面有扣合凹槽；

所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台，扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内；扣合弹片上设有弹性接触点，弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触；

所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙。

作为本实用新型的一种优选方案，所述天线贴附在机壳表面，天线漏铜点位于机壳的凹槽内起到贴合定位作用；机壳装配在主板外，扣合弹片扣合贴片底座上，扣合后弹性接触点和天线漏铜点压合接触，天线和主板连通。

作为本实用新型的一种优选方案，贴片底座的底面焊接在主板上。

一种手机的分体式接触片连接器，所述分体式接触片连接器分别连接手机的天线及手机的主板；

所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片；贴片底座的底面设置于主板上，和主板连通，侧面有扣合凹槽；

所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台，扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内；扣合弹片上设有弹性接触点，弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触；

所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙。

作为本实用新型的一种优选方案，所述贴片底座的底面焊接在主板上。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的手机及其分体式接触片连接器，可方便自动化生产和自动化组装，所占用的结构高度空间小，方便手机结构设计。

附图说明

图1为本实用新型手机的部分结构示意图。

图2为分体式接触片连接器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

实施例一

请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种手机，所述手机包括：机壳301、天线401、主板、分体式接触片连接器，分体式接触片连接器分别连接天线、主板。所述分体式接触片连接器包括贴片底座201、扣合弹片101；贴片底座201的底面设置于主板上(本实施例中，贴片底座的底面焊接在主板上)，贴片底座201和主板连通，侧面有扣合凹槽201-2。

所述扣合弹片101下面、对应所述扣合凹槽101的位置设有扣合凸台101-2，扣合凸台101-2扣合在贴片底座201的扣合凹槽201-2内；扣合弹片101上设有弹性接触点101-1，弹性接触点101-1和需要连接的天线漏铜点401-1压合接触。

所述扣合弹片101的弹性接触点101-1位于天线、机壳和主板上面，无需给扣合弹片提供活动空间，机壳和主板零间隙，整机可以做得超薄。

天线401贴附在机壳301表面，天线漏铜点401-1位于机壳301的凹槽内起到贴合定位作用，因为是整面贴合，无需反折，可以避免手工，方便自动化，装配时先把机壳装配主板上包围主板，对主板起保护作用，在把扣合弹片101扣合贴片底座201上，扣合后弹性接触点101-1和天线漏铜点401-1压合接触，天线和主板联通。拆机时先取下扣合弹片101，然后拆下机壳。

综上所述，本实用新型提出的手机及其分体式接触片连接器，可方便自动化生产和自动化组装，所占用的结构高度空间小，方便手机结构设计。

这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。