[实用新型]倒装形式的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420493054.1 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204167310U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装形式的芯片封装结构，包括引线框架和芯片，所述引线框架的引脚位置设有孔，孔内设有焊料；所述芯片设有导电柱，导电柱远离芯片的一端位于所述孔内与焊料焊接。本实用新型提高了倒装芯片封装的连接强度以及连接精度，提高电气性能，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 形式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装形式的芯片封装结构，其特征在于：包括引线框架和芯片，所述引线框架的引脚位置设有孔，所述孔内设有焊料；所述芯片设有导电柱，所述导电柱远离所述芯片的一端位于所述孔内与所述焊料焊接。
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