[实用新型]倒装形式的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420493054.1 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204167310U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 形式 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装形式的芯片封装结构，其特征在于：包括引线框架和芯片，所述引线框架的引脚位置设有孔，所述孔内设有焊料；所述芯片设有导电柱，所述导电柱远离所述芯片的一端位于所述孔内与所述焊料焊接。
2.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装结构，其特征在于，所述孔为通孔或者盲孔。
3.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱。
4.根据权利要求1所述的倒装形式的芯片封装结构，其特征在于，所述导电柱与所述孔间隙配合。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的倒装形式的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架与所述芯片之间留有间隙。
6.根据权利要求5所述的倒装形式的芯片封装结构，其特征在于，所述间隙设有填充底料层，所述填充底料层包覆所述导电柱。
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