[实用新型]双馈点圆极化微带天线有效

专利信息
申请号: 201420475838.1 申请日: 2014-08-22
公开(公告)号: CN204045727U 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 陈昊 申请(专利权)人: 江苏本能科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210036 江苏省南京市汉*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 双馈点圆极化微带天线,其特征在于,由上至下依次包括:金属贴片、介质基板、接地板、pcb基板和混合电桥馈电单元;所述部件以层压粘贴的方式集中为一体;其中,所述金属贴片和所述接地板分别置于所述的介质基板的上、下表面;所述混合电桥馈电单元包括混合电桥馈电芯片、馈电探针和接地电路及孤立端口电路,均置于所述pcb基板的下表面;混合电桥馈电芯片的两个输出端口分别连接两个馈电探针穿过pcb基板与介质基板,并与介质基板上表面的金属贴片相连接。两个馈电探针所在位置使辐射波形在保留φ=0°的同时产生φ=90°的相位偏移。本实用新型不仅很好地实现了圆极化辐射,同时全向范围内具有较高的频宽,且天线体积小,剖面低,重量轻,结构简单,易于共形。
搜索关键词: 双馈点圆 极化 微带 天线
【主权项】:
双馈点圆极化微带天线,其特征在于,由上至下依次包括:金属贴片、介质基板、接地板、pcb基板和混合电桥馈电单元,所述部件以层压粘贴的方式集中为一体,其中,所述金属贴片置于所述的介质基板的上表面,并且尺寸小于介质基板尺寸,所述接地板置于介质基板的下表面,并且尺寸与介质基板相同,所述的混合电桥馈电单元置于所述的pcb基板的下表面,其中包括混合电桥馈电芯片、馈电探针和接地电路及孤立端口电路,射频信号输入馈线的内导体与所述的混合电桥馈电芯片的输入端口连接,混合电桥馈电芯片的两个输出端口分别连接两个馈电探针穿过所述pcb基板与介质基板,并与介质基板上表面的金属贴片相连接,两个馈电探针所在位置使辐射波形在保留φ=0°的同时产生φ=90°的相位偏移。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏本能科技有限公司,未经江苏本能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420475838.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top