[实用新型]双馈点圆极化微带天线有效
| 申请号: | 201420475838.1 | 申请日: | 2014-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN204045727U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
| 发明(设计)人: | 陈昊 | 申请(专利权)人: | 江苏本能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210036 江苏省南京市汉*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 双馈点圆极化微带天线,其特征在于,由上至下依次包括:金属贴片、介质基板、接地板、pcb基板和混合电桥馈电单元;所述部件以层压粘贴的方式集中为一体;其中,所述金属贴片和所述接地板分别置于所述的介质基板的上、下表面;所述混合电桥馈电单元包括混合电桥馈电芯片、馈电探针和接地电路及孤立端口电路,均置于所述pcb基板的下表面;混合电桥馈电芯片的两个输出端口分别连接两个馈电探针穿过pcb基板与介质基板,并与介质基板上表面的金属贴片相连接。两个馈电探针所在位置使辐射波形在保留φ=0°的同时产生φ=90°的相位偏移。本实用新型不仅很好地实现了圆极化辐射,同时全向范围内具有较高的频宽,且天线体积小,剖面低,重量轻,结构简单,易于共形。 | ||
| 搜索关键词: | 双馈点圆 极化 微带 天线 | ||
【主权项】:
双馈点圆极化微带天线,其特征在于,由上至下依次包括:金属贴片、介质基板、接地板、pcb基板和混合电桥馈电单元,所述部件以层压粘贴的方式集中为一体,其中,所述金属贴片置于所述的介质基板的上表面,并且尺寸小于介质基板尺寸,所述接地板置于介质基板的下表面,并且尺寸与介质基板相同,所述的混合电桥馈电单元置于所述的pcb基板的下表面,其中包括混合电桥馈电芯片、馈电探针和接地电路及孤立端口电路,射频信号输入馈线的内导体与所述的混合电桥馈电芯片的输入端口连接,混合电桥馈电芯片的两个输出端口分别连接两个馈电探针穿过所述pcb基板与介质基板,并与介质基板上表面的金属贴片相连接,两个馈电探针所在位置使辐射波形在保留φ=0°的同时产生φ=90°的相位偏移。
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