[实用新型]双馈点圆极化微带天线

权利要求书

1.双馈点圆极化微带天线，其特征在于，由上至下依次包括：金属贴片、介质基板、接地板、pcb基板和混合电桥馈电单元，所述部件以层压粘贴的方式集中为一体，其中，所述金属贴片置于所述的介质基板的上表面，并且尺寸小于介质基板尺寸，所述接地板置于介质基板的下表面，并且尺寸与介质基板相同，所述的混合电桥馈电单元置于所述的pcb基板的下表面，其中包括混合电桥馈电芯片、馈电探针和接地电路及孤立端口电路，射频信号输入馈线的内导体与所述的混合电桥馈电芯片的输入端口连接，混合电桥馈电芯片的两个输出端口分别连接两个馈电探针穿过所述pcb基板与介质基板，并与介质基板上表面的金属贴片相连接，两个馈电探针所在位置使辐射波形在保留φ=0°的同时产生φ=90°的相位偏移。

2.根据权利要求1所述的双馈点圆极化微带天线，其特征在于，所述介质基板单元的，介电常数在2.2-10.6之间。

3.根据权利要求1所述的双馈点圆极化微带天线，其特征在于，所述金属贴片为矩形。

4.根据权利要求1所述的双馈点圆极化微带天线，其特征在于，所述接地板为一块贴片或光刻腐蚀制成的金属板，表面设有两个开槽，大于圆形探针直径，以便于两个馈电探针贯穿至金属贴片的槽位。

5.根据权利要求1所述的双馈点圆极化微带天线，其特征在于，所述pcb基板单元为印刷电路板材料，用于起到对混合电桥馈电单元和介质基板的固定、保护及隔离作用。

6.根据权利要求1所述的双馈点圆极化微带天线，其特征在于，所述混合电桥馈电芯片是一枚表面贴装的3dB 90°混合电桥芯片，在所述pcb基板上安装位置为φ=45°，以便于通过馈电探针帮助产生波形相位偏移。

7.根据权利要求1所述的双馈点圆极化微带天线，其特征在于，所述天线工作频段为适用于中国射频通信标准的840～845MHz或者920～925MHz。