[实用新型]双馈点圆极化微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别天线领域，特别是一种采用复合材料介质基板介质的双馈点圆极化天线。 

背景技术

随着射频识别技术的发展和行业的需要，单一极化方式已难满足要求，圆极化 天线的应用就显得十分重要，因为使用圆极化天线可以减少不同标签相位下的信号漏失情况。另外在很多实际应用中要求天线具有重量轻、体积小、可共形、且成本低的特点，圆极化微带贴片天线就是能满足这些要求的较为理想的天线。 

  目前，采用单贴片天线来实现圆极化辐射主要有两种方法 :单馈点法和多馈点法。单馈点法通过在辐射贴片上开槽，挖角等技术，并调整微带天线的实际尺寸，激励起两个极化正交的简并模，从而实现圆极化辐射，不需要任何移相网络和功率分配器。但是由于它的轴比阻抗带宽太窄，大大限制了其应用范围。多馈点法可以利用两个馈电点来激励起一对极化正交的简并模，并由馈电网络保证两模的幅度相等，相位相差 90°，从而获得圆极化场，并且具有较宽的阻抗匹配带宽。

 实用新型内容

  本实用新型的目的在于针对现有的单贴片单馈点圆极化天线技术所存在的问题，提供一种采用介质基板材质的双馈点圆极化贴片天线，具有结构简单、尺寸小、成本低，并且在全向宽角度范围内具有良好轴比和驻波比的特点。 

  本实用新型的技术解决方案如下 : 

双馈点圆极化微带天线，其特征在于，由上至下依次包括：金属贴片、介质基板、接地板、pcb基板和混合电桥馈电单元，所述部件以层压粘贴的方式集中为一体，其中，所述金属贴片置于所述的介质基板的上表面，并且尺寸小于介质基板尺寸，所述接地板置于介质基板的下表面，并且尺寸与介质基板相同，所述的混合电桥馈电单元置于所述的pcb基板的下表面，其中包括混合电桥馈电芯片、馈电探针和接地电路及孤立端口电路，射频信号输入馈线的内导体与所述的混合电桥馈电芯片的输入端口连接，混合电桥馈电芯片的两个输出端口分别连接两个馈电探针穿过所述pcb基板与介质基板，并与介质基板上表面的金属贴片相连接，两个馈电探针所在位置使辐射波形在保留φ=0°的同时产生φ=90°的相位偏移。 

优选的，所述介质基板单元的介电常数在2.2-10.6之间。 

优选的，所述金属贴片为矩形。 

优选的，所述接地板为一块贴片或光刻腐蚀制成的金属板，表面设有两个开槽，大于圆形探针直径，以便于两个馈电探针贯穿至金属贴片的槽位。 

优选的，所述pcb基板单元为印刷电路板材料，用于起到对混合电桥馈电单元和介质基板的固定、保护及隔离作用。 

优选的，所述混合电桥馈电芯片是一枚表面贴装的3dB 90°混合电桥芯片，在所述pcb基板上安装位置为φ=45°，以便于通过馈电探针帮助产生波形相位偏移。 

   优选的，所述天线工作频段为适用于中国射频通信标准的840～845MHz或者920～925MHz。

与现有圆极化天线技术相比，本实用新型具有双点馈电圆极化层叠型微带贴片天线的具有的阻抗匹配带宽较宽，轴比阻抗带宽较宽的优点，大大改善了圆极化天线在全向范围内的轴比宽度和谐振频段宽度，具有结构简单、体积小、剖面低、重量轻、易于共形等特点。

附图说明

图1是本实用新型的双馈点圆极化微带天线的正面示意图。 

图2是本实用新型的双馈点圆极化微带天线的分层结构示意图。 

文中数字和字母所表示的相应部件名称： 

10  金属贴片          20  介质基板         30  接地板 

40  pcb基板     50  混合电桥馈电芯片       60 馈电探针   

70  接地电路和孤立端口电路 

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明，使本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。 

如图2所示，双馈点圆极化微带天线，由上至下依次包括: 金属贴片10、介质基板20、接地板30、pcb基板40和混合电桥馈电单元（包含混合电桥馈电芯片50、馈电探针60、接地电路和孤立端口电路70）。