[实用新型]基板支撑载体和用于处理基板的系统有效
| 申请号： | 201420441504.2 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN204144233U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 戴维·K·卡尔森;卡什夫·马克苏德;迈克尔·R·赖斯;布赖恩·伯罗斯;兰斯·斯卡德;尼欧·谬 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供了基板支撑载体和用于处理基板的系统的实施方式。在一些实施方式中，基板支撑载体可包括第一基板支撑板、第二基板支撑板和具有支撑特征部件的基座，所述支撑特征部件将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约0°至180°的角度可移动地定位。在一些实施方式中，支撑特征部件可在基板处理期间将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约4°至约20°的角度定位。在一些实施方式中，支撑特征部件可在基板的装载和卸载期间将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约90°至约180°的角度定位。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 载体 用于 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种基板支撑载体，其特征是所述基板支撑载体包含：第一基板支撑板；第二基板支撑板；和基座，所述基座具有支撑特征部件，所述支撑特征部件将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板可移动地定位(a)在装载/卸载位置以装载或卸载基板，和将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板定位(b)在基板处理位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
