[实用新型]基板支撑载体和用于处理基板的系统有效
申请号: | 201420441504.2 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN204144233U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 戴维·K·卡尔森;卡什夫·马克苏德;迈克尔·R·赖斯;布赖恩·伯罗斯;兰斯·斯卡德;尼欧·谬 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 载体 用于 处理 系统 | ||
1.一种基板支撑载体,其特征是所述基板支撑载体包含:
第一基板支撑板;
第二基板支撑板;和
基座,所述基座具有支撑特征部件,所述支撑特征部件将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板可移动地定位(a)在装载/卸载位置以装载或卸载基板,和将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板定位(b)在基板处理位置。
2.如权利要求1所述的基板支撑载体,其特征是所述支撑特征部件将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约0°至180°的角度可移动地定位。
3.如权利要求1所述的基板支撑载体,其特征是所述支撑特征部件在基板处理期间将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约4°至约20°的角度定位。
4.如权利要求1所述的基板支撑载体,其特征是所述支撑特征部件在基板的装载和卸载期间将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约90°至约180°的角度定位。
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板支撑载体,其特征是所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板从所述基座向上延伸,且被配置以当一或多个基板被布置在所述基板支撑板上时支撑所述基板。
6.如权利要求5所述的基板支撑载体,其特征是所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板各自具有用于支撑一或多个基板的内表面,且其中所述第一和第二基板支撑板的所述内表面彼此相对。
7.如权利要求6所述的基板支撑载体,其特征是所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板各自包括一或多个基板凹槽,所述基板凹槽被布置在所述第一和第二基板支撑板的所述内表面上。
8.如权利要求1至4中任一项所述的基板支撑载体,其特征是所述基座的所述支撑特征部件包括:
第一凹槽,所述第一凹槽布置在所述基座的上表面上,所述第一凹槽可转动地支撑所述第一基板支撑板的底部;和
第二凹槽,所述第二凹槽布置在所述基座的所述上表面上,所述第二凹槽可转动地支撑所述第二基板支撑板的底部。
9.如权利要求8所述的基板支撑载体,其特征是所述基板支撑载体进一步包含:
第一定位臂,所述第一定位臂将所述第一基板支撑板以距垂直于所述基座的轴线约0°至90°的角度定位;和
第二定位臂,所述第二定位臂将所述第二基板支撑板以距垂直于所述基座的轴线约0°至90°的角度定位。
10.如权利要求9所述的基板支撑载体,其特征是所述第一定位臂和所述第二定位臂被气动致动或被电动机致动。
11.如权利要求1至4中任一项所述的基板支撑载体,其特征是所述支撑特征部件是至少一个铰链支撑件,所述铰链支撑件可转动地支撑所述第一和第二基板支撑板的底部。
12.一种用于处理基板的系统,其特征是所述系统包含:
载体,所述载体用于在基板处理工具中支撑一或多个基板,所述载体包含:
第一基板支撑板;
第二基板支撑板;和
基座,所述基座具有支撑特征部件,所述支撑特征部件将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板可移动地定位(a)在装载/卸载位置以装载或卸载基板,和将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板定位(b)在基板处理位置;和
放置装置,所述放置装置用于将基板放置在所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板上。
13.如权利要求12所述的系统,其特征是所述支撑特征部件将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约0°至180°的角度可移动地定位。
14.如权利要求12所述的系统,其特征是所述支撑特征部件在基板处理期间将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约4°至约20°的角度紧固。
15.如权利要求12所述的系统,其特征是所述支撑特征部件在由所述放置装置装载和卸载基板期间将所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约90°至约180°的角度紧固。
16.如权利要求12所述的系统,其特征是所述放置装置被配置以往返于所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板装载和卸载一或多个基板,同时所述第一基板支撑板和所述第二基板支撑板以距彼此约4°至约20°的角度被紧固。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造