[实用新型]基板支撑载体和用于处理基板的系统有效
申请号: | 201420441504.2 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN204144233U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 戴维·K·卡尔森;卡什夫·马克苏德;迈克尔·R·赖斯;布赖恩·伯罗斯;兰斯·斯卡德;尼欧·谬 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 载体 用于 处理 系统 | ||
技术领域
本实用新型的实施方式通常涉及半导体处理设备,且更具体地说,本实用新型的实施方式涉及用于高容量(high volume)、低成本基板处理模块中的促进基板的快速装载和卸载的基板支撑载体。
背景技术
传统的基板处理设备被设计用于具有极端要求和具有所涉及的极高成本的半导体应用。然而,这些系统全部具有高成本和不能够高产量自动化。
为了实现对于诸如例如在高产量下的光生伏打应用之类的各种应用的极低成本基板处理,发明人相信需要彻底的改变而不是仅仅使一切变得更大。例如,发明人已观察到,分批处理反应器(batch reactor)在具有高成本的材料、消耗品和自动化挑战的产量方面受限。还需要极高流率(flow rate)的氢、氮、水和前驱物。此外,当生长厚的膜时,产生大量危险的副产物。
基板的高效装载和卸载是实现高容量、低成本基板处理的关键。因此,发明人已提供用于高容量、低成本基板处理模块中的促进基板的快速装载和卸载的基板支撑载体的实施方式。
实用新型内容
本文提供了基板支撑载体的实施方式。在一些实施方式中,基板支撑载体可包括第一基板支撑板、第二基板支撑板和具有支撑特征部件的基座(base),所述支撑特征部件将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约0°至180°的角度可移动地定位。在一些实施方式中,支撑特征部件可在基板处理期间将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约4°至约20°的角度定位。在一些实施方式中,支撑特征部件可在基板的装载和卸载期间将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约90°至约180°的角度定位。
在一些实施方式中,用于处理基板的系统可包括:载体,用于在基板处理工具中支撑一或多个基板,所述载体包括第一基板支撑板、第二基板支撑板和基座,所述基座具有支撑特征部件,所述支撑特征部件将第一基板支撑板和第二基板支撑板以距彼此约0°至180°的角度可移动地定位;和放置装置,所述放置装置用于将基板放置在第一基板支撑板和第二基板支撑板上。
在下文中描述本实用新型的其他和进一步实施方式。
附图说明
在上文中简要概述且下文中更加详细论述的本实用新型的实施方式可由参考附图中所示的本实用新型的说明性实施方式而理解。然而,应注意,附图仅图示本实用新型的典型实施方式且因此不将附图视为限制本实用新型的范围,因为本实用新型可允许其他同等有效的实施方式。
图1图示根据本实用新型的一些实施方式的索引(indexed)内联(inline)基板处理工具。
图2是根据本实用新型的一些实施方式的基板处理工具的模块的截面图。
图3是根据本实用新型的一些实施方式的基板处理工具的模块。
图4是根据本实用新型的一些实施方式的进气口的示意顶视图。
图5是根据本实用新型的一些实施方式的用于基板处理工具的基板载体的截面示意侧视图。
图6A图示根据本实用新型的一些实施方式的处于打开/降低位置的装载/卸载模块中的基板支撑载体的等角图(isometric view)。
图6B图示根据本实用新型的一些实施方式的处于闭合/上升位置的装载/卸载模块中的基板支撑载体的等角图。
图7是根据本实用新型的一些实施方式的具有用于在基板支撑板上装载/卸载基板的终端受动器(end effector)的基板运送机械手的示意顶视图。
为了便于理解,在可能的情况下,已使用相同附图标记来指定对诸图共用的相同元件。附图并未按比例绘制,且为清楚起见可将附图简化。可以预期,一个实施方式的元件和特征部件可有利地并入其他实施方式中而无需进一步叙述。
具体实施方式
本文提供了用于基板处理的高容量、低成本系统的实施方式。虽然不限于范围,但是发明人相信,本创新的基板处理系统可尤为有利于太阳能电池制造应用。
与用于执行多步骤基板工艺的传统基板处理工具相比,本创新的系统可有利地提供成本效益合算和简单的可制造性,以及有能量和成本效益的使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造