[实用新型]语音芯片SOP8封装结构有效
| 申请号： | 201420426839.7 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203983255U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 高抚成 | 申请（专利权）人： | 广州市九芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 515663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及语音芯片SOP8封装结构，其包括一晶圆、用于固定所述晶圆的框架、与所述框架隔开的八根管脚以及用于封装所述晶圆、框架和管脚的壳体，所述晶圆的七个功能端分别通过七根金线与其中七根管脚一一对应连接，所述晶圆的接地端与框架连接，所述框架通过另一金线与剩余的一根管脚连接；所述晶圆的厚度为250μm以下。将晶圆研磨至250μm以下，能便于打线；将晶圆固定在框架上，在打线过程中不容易出现金丝漂移；采用大直径的金丝，较粗的金丝不容易出现金丝漂移，同时也增大了抗电磁干扰的性能；改进了打线线路，将I/O口同一列，电源正负极相邻，将地线打到框架上，提高了打线封装的出厂良率，增强了抗EMC干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | 语音 芯片 sop8 封装 结构 | ||
【主权项】：
语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，包括一晶圆、用于固定所述晶圆的框架、与所述框架隔开的八根管脚以及用于封装所述晶圆、框架和管脚的壳体，所述晶圆的七个功能端分别通过七根金线与其中七根管脚一一对应连接，所述晶圆的接地端与框架连接，所述框架通过另一金线与剩余的一根管脚连接；所述晶圆的厚度为250μm以下。
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