[实用新型]语音芯片SOP8封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及语音芯片SOP8封装结构。

背景技术

目前的语音芯片由于晶圆体积较大，封装SOP8困难。所以市面上对目前的语音芯片，大多采用体积较大的封装，如SOP24。较小体积的SOP8封装，只能用于封装较小晶圆的集成电路。

此外，由于晶圆体积较大，所以打线跨度很大，封装过程中很容易造成冲丝不良(即金丝漂移)，另外，由于拉线较长，造成晶圆抗干扰电磁性很差。所以这也是语音芯片SOP8封装大晶圆的难点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种语音芯片SOP8封装结构，其能解决目前的语音芯片不能进行SOP8封装的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

语音芯片SOP8封装结构，其包括一晶圆、用于固定所述晶圆的框架、与所述框架隔开的八根管脚以及用于封装所述晶圆、框架和管脚的壳体，所述晶圆的七个功能端分别通过七根金线与其中七根管脚一一对应连接，所述晶圆的接地端与框架连接，所述框架通过另一金线与剩余的一根管脚连接；所述晶圆的厚度为250μm以下。

优选的，所述金线的直径为50μm。

优选的，所述壳体为环保胶壳体。

优选的，所述语音芯片为NVC语音芯片。

优选的，所述七个功能端包括三个I/O口、二个DAC口、一个编程电源口和一个供电口。进一步优选的，与供电口连接的管脚和与接地端连接的管脚相邻；与I/O口连接的三个管脚和与其中一个DAC口连接的管脚位于壳体的一侧，与编程电源口连接的管脚、与另一个DAC口连接的管脚、与供电口连接的管脚以及与接地端连接的管脚位于壳体的另一侧。

本实用新型具有如下有益效果：

将晶圆研磨至250μm以下，能便于打线；将晶圆固定在框架上，在打线过程中不容易出现金丝漂移；采用大直径的金丝，较粗的金丝不容易出现金丝漂移，同时也增大了抗电磁干扰的性能；改进了打线线路，将I/O口同一列，电源正负极相邻，将地线打到框架上，提高了打线封装的出厂良率，增强了抗EMC干扰性；采用环保胶，提高了耐温性，不会由于冷缩热涨而产生金丝漂移；另外，本实用新型首次将DAC输出管脚引出。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的语音芯片SOP8封装结构的内部结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的语音芯片SOP8封装结构的外部结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。

结合图1和图2所示，一种语音芯片SOP8封装结构，其包括一晶圆10、用于固定所述晶圆10的框架20、与所述框架20隔开的八根管脚30以及用于封装所述晶圆10、框架20和管脚30的壳体(图2未标出)，所述晶圆10的七个功能端分别通过七根金线40与其中七根管脚30一一对应连接，所述晶圆10的接地端与框架20连接，所述框架20通过另一金线40与剩余的一根管脚30连接。图1中的标记1-8表示管脚30的序号。

本实施例的晶圆10的厚度为250μm以下，优选采用250μm。金线的直径为50μm。壳体为环保胶壳体，采用环保胶材料制成。

本实施例的语音芯片为NVC语音芯片。

本实施例仅引出晶圆10上七个功能端，所述七个功能端包括三个I/O口(PB0、PA0和PA1)、二个DAC口(PWM1/DAC和PWM2/MODE)、一个编程电源口(VPP)和一个供电口(VDD)。其中，与供电口连接的管脚30和与接地端(GND)连接的管脚30相邻，与I/O口连接的三个管脚30和与其中一个DAC口连接的管脚30位于壳体的一侧，与编程电源口连接的管脚30、与另一个DAC口连接的管脚30、与供电口连接的管脚30以及与接地端连接的管脚30位于壳体的另一侧。

本实施例打破目前的SOP8封装的偏见，首次将DAC管脚引出。

DAC即数/模转换器，一种将数字信号转换成模拟信号的装置。DAC的位数越高，信号失真就越小。声音也更清晰稳定。

传统的音频压缩技术，基于人耳听觉模型，这种理论的依据是在一定的频率附近，大声音压过小声音，从而可以删去小声音；如一声巨响会让你听不到其他声音。事实上，人听不到小的声音，但可以分辨出这个小的声音，细听还是有的。所以DAC创造了自己的自然声学模型，保证了所有声音的分辨感觉。