[实用新型]语音芯片SOP8封装结构有效
| 申请号： | 201420426839.7 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203983255U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 高抚成 | 申请（专利权）人： | 广州市九芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 515663 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 语音 芯片 sop8 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，包括一晶圆、用于固定所述晶圆的框架、与所述框架隔开的八根管脚以及用于封装所述晶圆、框架和管脚的壳体，所述晶圆的七个功能端分别通过七根金线与其中七根管脚一一对应连接，所述晶圆的接地端与框架连接，所述框架通过另一金线与剩余的一根管脚连接；所述晶圆的厚度为250μm以下。
2.如权利要求1所述的语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，所述金线的直径为50μm。
3.如权利要求1所述的语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，所述壳体为环保胶壳体。
4.如权利要求1所述的语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，所述语音芯片为NVC语音芯片。
5.如权利要求1所述的语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，所述七个功能端包括三个I/O口、二个DAC口、一个编程电源口和一个供电口。
6.如权利要求5所述的语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，与供电口连接的管脚和与接地端连接的管脚相邻。
7.如权利要求5所述的语音芯片SOP8封装结构，其特征在于，与I/O口连接的三个管脚和与其中一个DAC口连接的管脚位于壳体的一侧，与编程电源口连接的管脚、与另一个DAC口连接的管脚、与供电口连接的管脚以及与接地端连接的管脚位于壳体的另一侧。
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