[实用新型]一种银胶搭载的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201420417904.X | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204031087U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈金荣 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523750 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种银胶搭载的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为导电性银胶。本实用新型的晶片本体通过导电性银胶固定在基座上，使得该石英晶体谐振器的频率不良品较低，生产效益高，且频率稳定性高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搭载 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种银胶搭载的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，其特征在于：基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为导电性银胶。
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