[实用新型]一种银胶搭载的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种银胶搭载的石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，随着科技的发展和生活水平的提高，人们对电子产品不断追求质量轻、体积小、外观美等优点的产品。而石英晶体谐振器的压电效应能够为电子产品提供稳定的时钟信号。为满足现工业生产要求，石英晶体谐振器自身体积也不断缩小，才能与智能化的电子产品完美结合。石英晶体谐振器在智能电子领域的作用如：1.手机的通话、摄像、卫星定位等功能；2.汽车的引擎控制；3.电子手表的计时功能等。从中体现出晶体扮演着不可缺少的重要角色。

石英晶体谐振器的石英晶片通过导电胶固定在基座上，采用现有的导电胶粘固得到的石英晶体谐振器频率不良品较高，频率稳定性较差。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种银胶搭载的石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器的频率不良品较低，生产效益高，且频率稳定性高，使用寿命长。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种银胶搭载的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为导电性银胶。

其中，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为硅酮类导电粘合剂制成的第一导电胶和第二导电胶。

其中，所述第一导电胶和所述第二导电胶的高度均为40-60μm。

其中，所述晶片本体的底面与所述第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10-30μm。

其中，所述上镀膜层、侧面镀膜层、下镀膜层均为镀银层，镀银层的厚度为3500-4500埃。

其中，所述镀银层与所述晶片本体之间设置有镀铬层。

其中，所述镀铬层的厚度为40~50埃。

其中，所述上镀膜层中部开设有刻蚀层。

其中，所述刻蚀层的长边与所述上镀膜层的长边之间的距离为0.25-0.40mm，刻蚀层的短边与上镀膜层的短边之间的距离为0.20-0.35mm。

其中，所述晶片本体呈双凸形，晶片本体的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的晶片本体通过导电性银胶固定在基座上，使得该石英晶体谐振器的频率不良品较低，生产效益高，且频率稳定性高，使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一的局部结构示意图。

图3是本实用新型实施例一所述晶片本体的剖视图。

图4是本实用新型实施例二的结构示意图。

图5是本实用新型实施例三所述晶片本体的俯视图。

图6是本实用新型实施例三所述晶片本体的主视图。

图7是本实用新型实施例三所述晶片本体的右视图。

附图标记为：1—晶片本体、2—基座、11—上镀膜层、111—刻蚀层、12—侧面镀膜层、13—下镀膜层、14—镀铬层、141—第一涂覆区域、142—第二涂覆区域、151—第一导电胶、152—第二导电胶。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-7对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-3所示为本实用新型所述一种银胶搭载的石英晶体谐振器的实施例一，包括基座2和固定于基座2内的晶片本体1，晶片本体1的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层11、侧面镀膜层12和下镀膜层13，基座2内设置有第一涂覆区域141和第二涂覆区域142，第一涂覆区域141设置有第一导电胶151，第二涂覆区域142设置有第二导电胶152，晶片本体1分别通过第一导电胶151、第二导电胶152与基座2粘接固定，所述第一导电胶151和所述第二导电胶152均为导电性银胶。