[实用新型]一种银胶搭载的石英晶体谐振器

权利要求书

1.一种银胶搭载的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，其特征在于：基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，所述第一导电胶和所述第二导电胶均为导电性银胶。

2.根据权利要求1所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述第一导电胶和所述第二导电胶均为硅酮类导电粘合剂制成的第一导电胶和第二导电胶。

3.根据权利要求1所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述第一导电胶和所述第二导电胶的高度均为40-60μm。

4.根据权利要求1所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片本体的底面与所述第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10-30μm。

5.根据权利要求1所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述上镀膜层、侧面镀膜层、下镀膜层均为镀银层，镀银层的厚度为3500-4500埃。

6.根据权利要求5所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述镀银层与所述晶片本体之间设置有镀铬层。

7.根据权利要求6所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述镀铬层的厚度为40~50埃。

8.根据权利要求1所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述上镀膜层中部开设有刻蚀层。

9.根据权利要求8所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述刻蚀层的长边与所述上镀膜层的长边之间的距离为0.25-0.40mm，刻蚀层的短边与上镀膜层的短边之间的距离为0.20-0.35mm。

10.根据权利要求1所述的一种银胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片本体呈双凸形，晶片本体的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm。