[实用新型]一种低阻抗的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201420417739.8 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204031090U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 唐振桓 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523750 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种低阻抗的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，第一导电胶和第二导电胶的高度均为40-60μm，晶片本体的底面与第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10-30μm。本实用新型能降低晶片本体的阻抗，减少阻抗不良品，可大幅度减少阻抗不良率4.61%以上，与同一工单的阻抗均值比较，改善后可下降4.3Ω。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种低阻抗的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，其特征在于：基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体分别通过第一导电胶、第二导电胶与基座粘接固定，第一导电胶和第二导电胶的高度均为40‑60μm，晶片本体的底面与第一涂覆区域、第二涂覆区域的顶面之间的距离为10‑30μm。
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