[实用新型]一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构有效
| 申请号： | 201420378265.0 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203983260U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱占伟;张凤芬;张秀平;曾志祥;常远征 | 申请（专利权）人： | 上海卓悠网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬;张海英 |
| 地址： | 200233 上海市崇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及IC器件设计技术领域，尤其涉及一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构。本技术方案所述的IC器件的设计结构包括位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。本实用新型通过将焊板的四周的焊脚朝向外侧加长0.2mm-0.3mm，增大了焊脚与IC器件焊接的接触面积，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 qfn qfp sop 封装 技术 ic 器件 设计 结构 | ||
【主权项】：
一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，其特征在于，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm‑0.3mm的长度形成的。
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