[实用新型]一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC器件设计技术领域，尤其涉及一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构。

背景技术

IC器件的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。其主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局，电磁保护，热耗散等各种因素。优秀的IC器件设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。焊盘是IC器件设计中最常接触也是最重要的概念，选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。一般而言，设计IC器件焊盘时要考虑以下原则：1、形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；2、需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；3、各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。

但是，IC器件的焊脚结构在目前设计的过程中，由于完全参考规格书做，没有完全考虑到实际生产中的应用，在QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，QFP(Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术)和SOP(Small Out-Line Package，小外形封装)过程中，容易造成器件空焊、虚焊等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，能够解决实际生产中遇到的器件空焊、虚焊等问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。

其中，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.25mm的长度形成的。

其中，所述IC器件为型号SKY13418_485LF的天线开关，所述焊脚的个数为14个，其中6个焊脚对称分布在所述焊板的相对的两边的外围，剩余的8个焊脚对称分布在所述焊板的另外两个相对的两边的外围。

其中，所述焊板为方形，且所述焊板上设置有四块方形的钢网，所述钢网的四个角呈圆心角为9°的弧形。

有益效果：

本技术方案所述的IC器件的设计结构包括位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。本实用新型通过将焊板的四周的焊脚朝向外侧加长0.2mm-0.3mm，增大了焊脚与IC器件焊接的接触面积，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的天线开关的设计结构的结构示意图。

图2是焊脚的结构示意图。

图中：

1-焊板；2-焊脚；3-焊盘；4-开窗；5-钢网。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1是本实用新型具体实施方式提供的天线开关的设计结构的结构示意图。图2是焊脚的结构示意图。如图1、2所示，本实用新型所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。

本实用新型通过将焊板的四周的焊脚朝向外侧加长0.2mm-0.3mm(见图1中箭头方向)，增大了焊脚与IC器件焊接的接触面积，能够有效避免因IC器件的“阴影效应”而产生的空焊和虚焊的问题，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。