[实用新型]一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构有效
| 申请号： | 201420378265.0 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203983260U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱占伟;张凤芬;张秀平;曾志祥;常远征 | 申请（专利权）人： | 上海卓悠网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬;张海英 |
| 地址： | 200233 上海市崇*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 qfn qfp sop 封装 技术 ic 器件 设计 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，包括：位于中间用于焊接IC芯片的焊板和围绕所述焊板一周的外围间隔设置的用于焊接IC芯片引脚的焊脚，所述焊脚的构成从下至上依次包括焊盘，开窗和钢网，其特征在于，所述焊脚包括朝向焊板一侧的第一区域焊脚和反向焊板一侧的第二区域焊脚，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.2mm-0.3mm的长度形成的。
2.根据权利要求1所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，其特征在于，所述第二区域焊脚是沿着所述第一区域焊脚的长度方向向外侧延伸0.25mm的长度形成的。
3.根据权利要求1所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，其特征在于，所述IC器件为型号SKY13418_485LF的天线开关，所述焊脚的个数为14个，其中6个焊脚对称分布在所述焊板的相对的两边的外围，剩余的8个焊脚对称分布在所述焊板的另外两个相对的两边的外围。
4.根据权利要求3所述的一种基于QFN、QFP或SOP封装技术的IC器件的设计结构，其特征在于，所述焊板为方形，且所述焊板上设置有四块方形的钢网，所述钢网的四个角呈圆心角为9°的弧形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卓悠网络科技有限公司;，未经上海卓悠网络科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420378265.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可固定熔管的令克棒
- 下一篇：可折弯LED发光元件
