[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201420374778.4 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN204029864U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 柏玲;布占场;颜凯;金雄 | 申请（专利权）人： | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光元件领域，公开了一种发光二极管封装结构，包括：基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。发光二极管芯片射出的光线在出光面由微散光几何体散射，避免光线被平滑出光面反射，提高出光效率；将本实用新型的发光二极管封装结构应用在背光模组中，能够提高背光模组的光学效率，提高背光模组的整体亮度，减少发光二极管芯片使用颗数。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；其特征在于，所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。
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