[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；其特征在于，所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。 

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述微散光几何体为锥状体、球状体或光栅体。 

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体包括透射层、滤镜层和出光层，所述透射层设置在所述透射面的一侧；所述出光层设在所述出光面的一侧；所述滤镜层位于所述透射层与出光层之间。 

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述滤镜层内间隙排布有荧光颗粒。 

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述空隙中充有空气。 

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设有反射杯，所述发光二极管芯片固定在所述反射杯的底部；所述封装体置于所述反射杯中。 

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设有引脚，所述引用的一端与发光二极管芯片连接，另一端用于接入电源。