[实用新型]发光二极管封装结构有效
申请号: | 201420374778.4 | 申请日: | 2014-07-08 |
公开(公告)号: | CN204029864U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 柏玲;布占场;颜凯;金雄 | 申请(专利权)人: | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/50 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及发光元件领域,特别是涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
发光二极管(LED)具有环保、高亮度、省电、使用寿命长等优点。现有的表面贴装发光二极管封装结构的出光面为采用平滑表面,由于平滑表面具有全反射的特点,出光面容易向发光二极管封装结构内部反射光线,光学利用率不高,造成光学表观不良,需要较多的发光二极管芯片才能使亮度达到要求,电能耗量增大,不仅增加了成本,而且使得环保性降低。当应用在背光模组中,发光二极管从出光面射出的光线具有一定的角度,在相邻的两个发光二极管之间将产生暗点,使得整个背光模组产生亮暗不均匀的问题。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种发光二级管的封装结构,提高出光效率,降低发光二极管芯片的使用数量,降低成本,同时,解决发光二极管在背光模组中应用中产生的亮暗不均匀的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种发光二极管封装结构,包括:基板,固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体;所述封装体具有透射面和出光面,所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙;所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出,所述出光面上设有微散光几何体。
其中,所述微散光几何体为锥状体、球状体或光栅体。
其中,所述封装体包括透射层、滤镜层和出光层,所述透射层设置在所述透射面的一侧;所述出光层设在所述出光面的一侧;所述滤镜层位于所述透射层与出光层之间。
其中,所述滤镜层内间隙排布有荧光颗粒。
其中,所述空隙中充有空气。
优选的,所述基板上设有反射杯,所述发光二极管芯片固定在所述反射杯的底部;所述封装体置于所述反射杯中。
其中,所述基板上设有引脚,所述引用的一端与发光二极管芯片连接,另一端用于接入电源。
(三)有益效果
本实用新型提供的发光二极管封装结构,发光二极管芯片射出的光线在出光面由微散光几何体散射,避免光线被平滑出光面反射,提高出光效率;将本实用新型的发光二极管封装结构应用在背光模组中,能够提高背光模组的光学效率,提高背光模组的整体亮度,减少发光二极管芯片使用颗数,降低背光模组功耗,减少亮暗不均匀现象的产生。
附图说明
图1为本实用新型发光二极管封装结构实施例的剖视图。
图中,1:基板;2:封装体;3:发光二极管芯片;4:引脚;5:微散光几何体;21:出光层;22:滤镜层;23:透射层;24:透射面;25:出光面;10:光轴;11:反射杯;12:空隙。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
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