[实用新型]电抗器装置有效
| 申请号： | 201420353700.4 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203982955U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王鼎奕;刘雷;周杰;孙维 | 申请（专利权）人： | 阳光电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电抗器装置，包括：封装壳体；放置于封装壳体内部的电抗器；利用第一灌封胶对封装壳体进行灌注形成的第一灌封胶体，第一灌封胶体包裹电抗器；覆盖第一灌封胶体的保温层。本申请公开的电抗器装置，在电抗器运行过程中，电抗器产生的热量传导至第一灌封胶体后，由于第一灌封胶体上覆盖有保温层，保温层能够减少第一灌封胶体与外部空间之间的热交换，因此可以减少向位于电抗器装置上部的空间传导的热量，从而延缓位于电抗器装置上部空间的元器件的老化速度。 | ||
| 搜索关键词： | 电抗 装置 | ||
【主权项】：
一种电抗器装置，其特征在于，包括：封装壳体；放置于所述封装壳体内部的电抗器；利用第一灌封胶对所述封装壳体进行灌注形成的第一灌封胶体，所述第一灌封胶体包裹所述电抗器；覆盖所述第一灌封胶体的保温层。
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