[实用新型]电抗器装置有效
| 申请号： | 201420353700.4 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203982955U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王鼎奕;刘雷;周杰;孙维 | 申请（专利权）人： | 阳光电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电抗 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电抗器装置，其特征在于，包括：
封装壳体；
放置于所述封装壳体内部的电抗器；
利用第一灌封胶对所述封装壳体进行灌注形成的第一灌封胶体，所述第一灌封胶体包裹所述电抗器；
覆盖所述第一灌封胶体的保温层。
2.根据权利要求1所述的电抗器装置，其特征在于，还包括与所述电抗器的接线端连接的导线，所述导线延伸至所述保温层的外部。
3.根据权利要求1所述的电抗器装置，其特征在于，所述保温层为绝缘保温层。
4.根据权利要求3所述的电抗器装置，其特征在于，所述保温层为陶瓷纤维保温层。
5.据权利要求3所述的电抗器装置，其特征在于，所述保温层为利用导热系数低于所述第一灌封胶的第二灌封胶对所述第一灌封胶体进行灌注形成的第二灌封胶体。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电抗器装置，其特征在于，所述封装壳体包括：
容置所述电抗器的主体；
位于所述主体的顶部、向所述主体的外部空间延伸的安装部，所述安装部设置有安装孔。
7.根据权利要求6所述的电抗器装置，其特征在于，所述封装壳体为金属封装壳体。
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