[实用新型]电抗器装置

说明书

技术领域

本申请属于电抗器技术领域，尤其涉及电抗器装置。

背景技术

电抗器广泛应用于各类电气设备中。为了提高电抗器的防震、防水和防尘性能，目前多利用灌封胶将电抗器灌封在壳体中。固化后的灌封胶将电抗器和壳体连为一体，可以提高电抗器防震性能，同时固化后的灌封胶包覆电抗器，避免电抗器暴露在外部空间，可以提高电抗器的防水性能和防尘性能。

但是，当电抗器的温度较高时，电抗器产生的热量会向上部空间传导，使得处于电抗器上方的元器件处于高温环境，加快了元器件的老化速度。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种电抗器装置，能够减少电抗器向其上部空间传导的热量，从而延缓位于电抗器装置上部空间的元器件的老化速度。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电抗器装置，包括：

封装壳体；

放置于所述封装壳体内部的电抗器；

利用第一灌封胶对所述封装壳体进行灌注形成的第一灌封胶体，所述第一灌封胶体包裹所述电抗器；

覆盖所述第一灌封胶体的保温层。

优选的，在上述电抗器装置中，还包括与所述电抗器的接线端连接的导线，所述导线延伸至所述保温层的外部。

优选的，在上述电抗器装置中，所述保温层为绝缘保温层。

优选的，在上述电抗器装置中，所述保温层为陶瓷纤维保温层。

优选的，在上述电抗器装置中，所述保温层为利用导热系数低于所述第一灌封胶的第二灌封胶对所述第一灌封胶体进行灌注形成的第二灌封胶体。

优选的，在上述电抗器装置中，所述封装壳体包括：

容置所述电抗器的主体；

位于所述主体的顶部、向所述主体的外部空间延伸的安装部，所述安装部设置有安装孔。

优选的，在上述电抗器装置中，所述封装壳体为金属封装壳体。

由此可见，本申请公开的电抗器装置中，电抗器设置于封装壳体的内部，且由第一灌封胶体包裹，另外还设置有覆盖第一灌封胶体的保温层。在电抗器运行过程中，电抗器产生的热量传导至第一灌封胶体后，由于第一灌封胶体上覆盖有保温层，保温层能够减少第一灌封胶体与外部空间之间的热交换，因此可以减少向位于电抗器装置上部的空间传导的热量，从而延缓位于电抗器装置上部空间的元器件的老化速度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请公开的一种电抗器装置的剖视图；

图2为图1所示电抗器装置在具体应用场景中的剖视图；

图3为本申请公开的另一种电抗器装置的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开一种电抗器装置，能够减少电抗器向其上部空间传导的热量，从而延缓位于电抗器装置上部空间的元器件的老化速度。

参见图1，图1为本申请公开的一种电抗器装置的剖视图。该电抗器装置包括：封装壳体1、电抗器2、第一灌封胶体3、保温层4和导线5。

其中：

电抗器2放置于封装壳体1的内部。

第一灌封胶体3包裹电抗器2，第一灌封胶体3是利用第一灌封胶对封装壳体1进行灌注所形成的。第一灌封胶体3将电抗器2和封装壳体1连为一体。另外，由于灌封胶具有导热性，因此第一灌封胶体3能够将电抗器2产生的热量向外围传导，包括将热量向封装壳体1和上部空间传导。其中，传导至封装壳体1的热量可以通过电气设备中的散热机构100排出，如图2所示。

保温层4能够覆盖第一灌封胶体3。当电抗器2产生的热量传导至第一灌封胶体3后，保温层4能够减少第一灌封胶体3与外部空间之间的热交换，从而减少向位于电抗器装置上部的空间传导的热量。