[实用新型]一种多层镜面铝COB封装基板

摘要

本实用新型涉及一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，基板上设有安装孔、正极接线端、负极接线端和固晶区，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板。本实用新型在温度骤冷骤热下，阻胶盖板不会发生开裂、脱落等现象，该基板可以承受260度的高温，提高了产品的质量，降低了用户的使用成本，阻胶盖板高出基板面只有0.4mm，在固晶区填充荧光胶时，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，而且后期固晶区填充了荧光胶，安装孔、正极接线端、负极接线端等上填充了防水胶之后，整块基本面比较平整，有利于装配、搬运。

主权项

一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板(1)、绝缘层(2)和阻焊层(3)依次压合而成，基板上设有安装孔(10)、正极接线端(11)、负极接线端(9)和固晶区(5)，所述阻焊层(3)上设有导电焊盘(4)，其特征在于：所述安装孔(10)、导电焊盘(4)、正极接线端(11)、负极接线端(9)和固晶区(5)以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板(6)。