[实用新型]一种多层镜面铝COB封装基板有效
| 申请号： | 201420352862.6 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203941945U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李桂华 | 申请（专利权）人： | 李桂华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 镜面铝 cob 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板(1)、绝缘层(2)和阻焊层(3)依次压合而成，基板上设有安装孔(10)、正极接线端(11)、负极接线端(9)和固晶区(5)，所述阻焊层(3)上设有导电焊盘(4)，其特征在于：所述安装孔(10)、导电焊盘(4)、正极接线端(11)、负极接线端(9)和固晶区(5)以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多层镜面铝COB封装基板，其特征在于：所述阻胶盖板(6)厚度为0.4mm。
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