[实用新型]一种多层镜面铝COB封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层镜面铝COB封装基板。

背景技术

COB(chip on board板上芯片封装)是裸芯片贴装技术之一，在半导体封装领域通常是把半导体芯片交接贴装在线路基板上，传统的镜面铝COB封装基板，是由铝基板、绝缘层和阻焊层压合组成，基板上设有安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区，后期制作时，要在固晶区四周注塑围坝，从而方便给固晶区填充荧光胶，但是注塑的围坝有以下几点弊端：1、注塑的围坝只注塑在固晶区的周围，与基板的接触面积小，使用的过程中，LED光源发热、冷却时的温差较大，经常骤冷骤热会使围坝出现开裂、脱落等现象，降低了产品的质量，增加了用户的使用成本；2、注塑的围坝一般高出基板近0.8mm，在固晶区填充荧光胶时，会增加荧光胶的用量，增加生产成本，而且高出的围坝与基板不处在同一个平面上，不利于装配、搬运。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种多层镜面铝COB封装基板。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，基板上设有安装孔、正极接线端、负极接线端和固晶区，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板。

作为优化，所述阻胶盖板厚度为0.4mm。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型是在安装孔、导电焊盘、正极接线端、负极接线端和固晶区以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板，整体压合的阻胶盖板与基板的接触面积大，比较牢固可靠，在温度骤冷骤热下，阻胶盖板不会发生开裂、脱落等现象，该基板可以承受260度的高温，提高了产品的质量，降低了用户的使用成本；直接整体压合的阻胶盖板高出基板面只有0.4mm，在后续加工过程中，在固晶区上贴装芯片，并填充荧光胶时，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，而且后期固晶区填充了荧光胶，安装孔、正极接线端、负极接线端等上填充了防水胶之后，整块基本面比较平整，有利于装配、搬运。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用COB封装基板封装芯片后的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为现有COB封装基板封装芯片后的剖面结构示意图。

其中：1、镜面铝基板，2、绝缘层，3、阻焊层，4、导电焊盘，5、固晶区，6、阻胶盖板，7、荧光胶，8、芯片，9、负极接线端，10、安装孔，11、正极接线端。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型是一种多层镜面铝COB封装基板，具有基板，所述基板由镜面铝基板1、绝缘层2和阻焊层3依次压合而成，基板上设有安装孔10、正极接线端11、负极接线端9和固晶区5，所述阻焊层3上设有导电焊盘4，其特征在于：所述安装孔10、导电焊盘4、正极接线端11、负极接线端9和固晶区5以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板6，阻胶盖板6厚度为0.4mm。

本实用新型是在安装孔10、导电焊盘4、正极接线端11、负极接线端9和固晶区5以外的基板面上，整体压合一层阻胶盖板6，整体压合的阻胶盖板6与基板的接触面积大，比较牢固可靠，在温度骤冷骤热下，阻胶盖板6不会发生开裂、脱落等现象，该基板可以承受260度的高温，提高了产品的质量，降低了用户的使用成本；直接整体压合的阻胶盖板6高出基板面只有0.4mm，在后续加工过程中，在固晶区5上贴装芯片8，并填充荧光胶7时，减少了荧光胶7的用量，降低了生产成本，而且后期固晶区5填充了荧光胶7，安装孔10、正极接线端11、负极接线端9等上填充了防水胶之后，整块基本面比较平整，有利于装配、搬运。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。