[实用新型]一种大功率COB封装铜基板有效
| 申请号： | 201420352050.1 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203941944U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李桂华 | 申请（专利权）人： | 李桂华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区组成，所述基板由铜基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，所述铜基板中央设置为凸块状的固晶区，固晶区四周的铜基板上设有绝缘层，绝缘层上设有阻焊层，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述固晶区的铜基板与阻焊层处在同一个平面上。本实用新型在后续加工过程中，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区而产生误差；因为固晶区的铜基板与阻焊层在同一水平上，所以芯片封装之后，芯片旁边的无绝缘层和阻焊层遮挡，提高了至少5％的光效；而且在后期用荧光胶封装，与现有基板相比，节省了凸起铜基板处的封装，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 cob 封装 铜基板 | ||
【主权项】：
一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区(5)组成，所述基板由铜基板(1)、绝缘层(2)和阻焊层(3)依次压合而成，其特征在于：所述铜基板(1)中央设置为凸块状的固晶区(5)，固晶区(5)四周的铜基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有阻焊层(3)，所述阻焊层(3)上设有导电焊盘(4)，所述固晶区(5)的铜基板(1)与阻焊层(3)处在同一个平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李桂华，未经李桂华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420352050.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层镜面铝COB封装基板
- 下一篇：一种瞬态电压抑制半导体器件
