[实用新型]一种大功率COB封装铜基板有效
| 申请号： | 201420352050.1 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203941944U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李桂华 | 申请（专利权）人： | 李桂华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 cob 封装 铜基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区(5)组成，所述基板由铜基板(1)、绝缘层(2)和阻焊层(3)依次压合而成，其特征在于：所述铜基板(1)中央设置为凸块状的固晶区(5)，固晶区(5)四周的铜基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有阻焊层(3)，所述阻焊层(3)上设有导电焊盘(4)，所述固晶区(5)的铜基板(1)与阻焊层(3)处在同一个平面上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率COB封装铜基板，其特征在于：所述铜基板(1)中央的凸块比四周铜基板(1)高出0.2mm。
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