[实用新型]一种大功率COB封装铜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率COB封装铜基板。

背景技术

COB(chip on board板上芯片封装)是裸芯片贴装技术之一，在半导体封装领域通常是把半导体芯片交接贴装在线路基板上，传统的大功率COB封装铜基板，是由铜基板、绝缘层和阻焊层一次压合组成，阻焊层中设置导电焊盘，然后在封装基板的中间，采用数字控制机床铣削一个深度为0.2mm的固晶区域，然后将芯片贴装在固晶区域内，用以实现芯片与铜基板的直接接触，满足大功率光源的散热要求。但是目前这种基板结构，加工过程繁琐，铣削深度容易产生误差，从而影响后续封装的制作；而且芯片封装之后，芯片旁边的高出的绝缘层和阻焊层部分，会影响芯片的光效；后续填充荧光胶时，是在阻焊层上设置围坝，围坝以内的区域填充荧光胶，铣削后的固晶区域，后期用荧光胶封装，也比较浪费荧光胶，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种大功率COB封装铜基板。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区组成，所述基板由铜基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，所述铜基板中央设置为凸块状的固晶区，固晶区四周的铜基板上设有绝缘层，绝缘层上设有阻焊层，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述固晶区的铜基板与阻焊层处在同一个平面上。

作为优选，所述铜基板中央的凸块比四周铜基板高出0.2mm。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型是将铜基板中央直接设置为凸块状，凸块四周的铜基板上压合绝缘层和阻焊层，阻焊层上设有导电焊盘，阻焊层和凸块状的铜基板处于一个水平面，凸块状的铜基板即为固晶区。在后续加工过程中，在固晶区上直接贴装芯片，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区而产生误差；因为固晶区的铜基板与阻焊层在同一水平上，所以芯片封装之后，芯片旁边的无绝缘层和阻焊层遮挡，提高了至少5％的光效；而且在后期用荧光胶封装，与现有基板相比，节省了凸起铜基板处的封装，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为现有COB封装铜基板的剖面结构示意图；

图3为本实用新型封装芯片后的剖面结构示意图；

图4为现有COB封装铜基板封装芯片后的剖面结构示意图。

其中：1、铜基板，2、绝缘层，3、阻焊层，4、导电焊盘，5、固晶区，6、围坝，7、荧光胶，8、芯片。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型具有一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板中央的固晶区5组成，所述基板由铜基板1、绝缘层2和阻焊层3依次压合而成，铜基板1中央设置为凸块状的固晶区5，铜基板1中央的凸块比四周铜基板1高出0.2mm，固晶区5四周的铜基板1上设有绝缘层2，绝缘层2上设有阻焊层3，阻焊层3上设有导电焊盘4，固晶区5的铜基板1与阻焊层3处在同一个平面上。

如图2、3、4所示，本实用新型是将铜基板1中央直接设置为凸块状，凸块四周的铜基板1上压合绝缘层2和阻焊层3，阻焊层3上设有导电焊盘4，阻焊层3和凸块状的铜基板1处于一个水平面，凸块状的铜基板1即为固晶区5。在后续加工过程中，在固晶区5上直接贴装芯片8，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区5，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区5而产生误差；因为固晶区5的铜基板1与阻焊层3在同一水平上，所以芯片8封装之后，芯片8旁边的无绝缘层2和阻焊层3遮挡，提高了至少5％的光效；而且后期制作，要在阻焊层3上设置围坝6，围坝6以内的区域要用荧光胶7来封装，与现有基板相比，本实用新型节省了凸起铜基板1处的封装，减少了荧光胶7的用量，降低了生产成本。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。