[实用新型]一种基板表面图形化的COB封装结构有效
| 申请号： | 201420343496.8 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204029850U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板表面图形化的COB封装结构，包括基板，通过固晶胶固定在所述基板上的发光芯片，连接所述基板和所述发光芯片的键合线，保护所述发光芯片和所述键合线的封装胶体，其特征在于，所述基板上表面设有图形化处理层和平化处理层，所述发光芯片粘贴在所述平化处理层上，本实用新型使封装胶体内全反射光线传播方向发生改变，使得光线重新到达封装胶体与空气界面时，入射角小于临界角，光线折射出封装体，而提高平面封装光源的出光率，也增强了光效，本实用新型工艺简单，可操作性强，可广泛应用于LED封装行业中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 图形 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基板表面图形化的COB封装结构，包括基板，通过固晶胶固定在所述基板上的发光芯片，连接所述基板和所述发光芯片的键合线，保护所述发光芯片和所述键合线的封装胶体，其特征在于，所述基板上表面设有图形化处理层和平化处理层，所述发光芯片粘贴在所述平化处理层上。
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