[实用新型]一种基板表面图形化的COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源封装技术领域，更具体的说是涉及一种基板表面图形化的COB封装结构。 

背景技术

目前，LED光源越来越广泛的应用在各个领域，但LED的出光效率仍然是制约其推广的最突出问题。导致该问题的主要原因可归结为发光芯片所发的光在封装体内材料界面处的全反射，封装胶体的折射率约为1.4-1.6，空气的折射率为1，封装胶体与空气界面的临界角为38°～45°，根据光的折射原理，光线由光密介质向光疏介质传播时，若入射角大于临界角，则无折射，全部光线均反回光密媒质，因此过小的临界角使一部分光线从光密介质向光疏介质传播时，发生全反射，使发光芯片发出的光不能充分利用，导致出光率低，影响LED的光效、亮度等性能。 

本领域技术人员采用晶圆级的方法解决较小面积的LED发光芯片和封装胶体界面全反射的问题，晶圆级的方法已成为产业惯用手法，而商业化的平面光源发光面积较大，技术人员采用平面集成封装结构改善全反射问题，此方法因光源体积过大，导致消耗大量硅胶，增加了封装不良的概率，而采用阶梯折射率胶体结构容易在胶体界面处产生气泡，若不同折射率胶体结合力较差还会造成胶体分层。 

综上所述，现有平面集成封装结构技术不能有效解决因光线在封装体内全反射导致光效低的问题，如何提供一种高出光率的COB封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种基板表面图形化的COB封装结构，可有效解决光线在封装体内全反射的问题。 

为了实现上述功能，本实用新型提供如下技术方案： 

一种基板表面图形化的COB封装结构，包括基板，通过固晶胶固定在所述基板上的发光芯片，连接所述基板和所述发光芯片的键合线，保护所述发光芯片和所述键合线的封装胶体，其特征在于，所述基板上表面设有图形化处理层和平化处理层，所述发光芯片粘贴在所述平化处理层上。 

优选的，在上述一种基板表面图形化的COB封装结构中，所述图形化处理层为锯齿状反射面。 

优选的，在上述一种基板表面图形化的COB封装结构中，所述平化处理层是将高导热透明硅胶填充到所述图形化处理层上表面，再进行平化处理来完成的。 

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种基板表面图形化的COB封装结构，其重点为了解决平面光源封装结构中的出光率低的问题，提出的一种新型的封装基板表面图形处理技术，在该结构中，LED芯片通过固晶胶安装在经表面图形化处理的高反射的基板上，并以封装胶体进行封装，该结构主要是利用在封装基板上制造出规则的锯齿三角图形，改变胶体内全反射光线传播方向，使得光线重新到达封装胶体与空气界面时，入射角小于临界角，发生折射，而提高平面封装光源的出光率，也增强了光效，本实用新型工艺简单，可操作性强，可广泛应用于LED封装行业中。 

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 

图1附图为本实用新型的结构示意图。 

图中：1-基板；2-发光芯片；3-封装胶体；4-图形化处理层；5-平面化处理层；6-固晶胶 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型实施例公开了一种可有效解决光线在封装体内全反射问题的基板表面图形化的COB封装结构，大大增加了LED光源的出光率，增强了LED光源的光效。 

为了实现上述目的，提供了以下技术方案：