[实用新型]一种基板表面图形化的COB封装结构有效
| 申请号： | 201420343496.8 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204029850U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 图形 cob 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板表面图形化的COB封装结构，包括基板，通过固晶胶固定在所述基板上的发光芯片，连接所述基板和所述发光芯片的键合线，保护所述发光芯片和所述键合线的封装胶体，其特征在于，所述基板上表面设有图形化处理层和平化处理层，所述发光芯片粘贴在所述平化处理层上。
2.根据权利要求1所述的一种基板表面图形化的COB封装结构，其特征在于，所述图形化处理层为锯齿状反射面。
3.根据权利要求1所述的一种基板表面图形化的COB封装结构，其特征在于，所述平化处理层是将高导热透明硅胶填充到所述图形化处理层上表面，再进行平化处理来完成的。
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