[实用新型]具有封装结构的深度摄影机装置

摘要

本实用新型公开了一种具有封装结构的深度摄影机装置，包括一控制模块，该控制模块更包括一控制主板，该控制主板上设有一控制单元，另该控制主板上连接一基座，该基座与控制主板形成电性导通，该基座上设有一镜头且与该控制单元电性连接，该控制模块连接且电性导通一光照模块，该光照模块更包括一基板，其上具有一穿孔，用以容设该镜头使其穿过该基板，该基板上设有多个发光单元且形成电性导通，受该控制单元控制，光照模块更包括一光罩组，系具有一固定板，该固定板上设有多个光罩，该光罩组用以组装于该基板上后，各光罩恰对应容设一发光单元于其内。

主权项

一种具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于包括：一控制模块，该控制模块更包括：一控制主板；一控制单元，设于该控制主板上，用以控制该深度摄影机的功能运作；一基座，连接于该控制主板上且形成电性导通；一镜头，连接于该基座上且与该控制单元电性连接；一光照模块，与该控制模块连接并形成电性导通，该光照模块更包括：一基板，其上具有一穿孔，用以容设该镜头使其穿过该基板；多个发光单元，设于该基板上且形成电性导通，受该控制单元控制；一光罩组，具有一固定板，于该固定板上设有多个光罩，各光罩底部具有开口，该光罩组用以组装于该基板上后，各光罩恰对应容设一发光单元于其内。