[实用新型]具有封装结构的深度摄影机装置

权利要求书

1.一种具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于包括：

一控制模块，该控制模块更包括：

一控制主板；

一控制单元，设于该控制主板上，用以控制该深度摄影机的功能运作；

一基座，连接于该控制主板上且形成电性导通；

一镜头，连接于该基座上且与该控制单元电性连接；

一光照模块，与该控制模块连接并形成电性导通，该光照模块更包括：

一基板，其上具有一穿孔，用以容设该镜头使其穿过该基板；

多个发光单元，设于该基板上且形成电性导通，受该控制单元控制；

一光罩组，具有一固定板，于该固定板上设有多个光罩，各光罩底部具有开口，该光罩组用以组装于该基板上后，各光罩恰对应容设一发光单元于其内。

2.如权利要求1所述的具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于，该固定板上更设有多个固定杆，另于该基板上设有多个固定孔，该些固定杆恰对应插设于该些固定孔上，以固定该固定板与该基板的相对位置。

3.如权利要求1所述的具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于，发光单元为红外线或激光的任一种。

4.如权利要求1所述的具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于，该镜头具有一连接端，该连接端上具有螺纹。

5.如权利要求4所述的具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于，该基座上具有一贯穿该基座的连接孔，该连接孔内端面设有螺纹，用以与该镜头的连接端对应旋接。

6.如权利要求1所述的具有封装结构的深度摄影机装置，其特征在于，更包括一壳体，用以容设该控制模块及光照模块。