[实用新型]一种熔丝测试结构及硅片有效
| 申请号： | 201420237723.9 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203800040U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈金园;黎智;谭志辉 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种熔丝测试结构及硅片，涉及半导体器件制造领域，为解决现有技术中无法在线监控产品上熔丝相关性能的问题而设计；其中，熔丝测试结构包括：用于测试熔丝电阻的测试结构和熔丝，所述测试结构与所述熔丝通过金属线相连。本实用新型提供的方案能够轻易测出产品上熔丝的电阻，还可以模拟客户端熔丝烧熔的情况，进而实现在线监控产品上熔丝的相关性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 硅片 | ||
【主权项】：
一种熔丝测试结构，其特征在于，包括：用于测试熔丝电阻的测试结构和熔丝，所述测试结构与所述熔丝通过金属线相连；其中，所述测试结构由第一预设数量的测试端口和金属线连接而成。
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