[实用新型]电子元件承盘的限位结构有效
| 申请号： | 201420234220.6 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203877234U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D25/10 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件承盘的限位结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置电子元件的容置部，并在各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，该高度值与宽度值的比值小于2。本实用新型通过分支部的高度值与宽度值的比值小于2，达到提高第二限位结构的结构强度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 限位 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件承盘的限位结构，其特征在于，承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值与宽度值的比值小于2。
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