[实用新型]电子元件承盘的限位结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种电子元件的承盘，特别是指若干个承盘可稳定地堆叠置放的承盘限位结构。

背景技术

随着高科技制造产业的发展，电子元件在制造与运送的过程中大多依赖自动化的输送系统来运送。而在电子元件的制造流程或搬运过程中，通常使用承盘来防止电子元件受到外力撞击而受到损伤。

已知的电子元件承盘请参阅图1所示，其主要为一承盘本体10，该承盘本体10在其顶面具有若干个容置部11以供电子元件放置，并在各容置部11周缘成型有若干限位柱12以确保电子元件能精确地被放置于容置部11且受各限位柱12限位。

值得注意的是，为了让若干承盘本体10能够稳定地相互堆叠置放，请参阅图2所示，承盘本体10在其底面成型有一定位墙13。请复参阅图1所示，承盘本体10顶面的限位柱12在相对于定位墙13处则具有一让部14，相对于定位墙13处的限位柱12被让部14区分为二分支柱121，请配合图3所示，当多个承盘本体10堆叠置放时，让部14用于容置定位墙13，借此使各承盘本体10能够稳定地堆叠。

值得注意的是，请参阅图1及图3所示，由于部分限位柱12被让部14区分为二分支柱121，使得分支柱121呈现高度及宽度之比值高的细长状，导致分支柱121受到碰撞后易于受损或断裂。如果分支柱121受损或断裂，则难以将电子元件放置在承盘本体10中精确的位置，并且有污染电子元件的可能，导致产品的合格率不佳。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件承盘的限位结构，可以加强电子元件承盘的限位结构的结构强度，避免限位结构因遭受碰撞而断裂受损的情形发生。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子元件承盘之限位结构，承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值与宽度值的比值小于2。

本实用新型利用所提供的电子元件承盘的限位结构，可以获得的功效在于：通过在承盘本体上成型有一垫部，并在垫部上成型分支部，而利用分支部成为第二限位结构，通过使分支部的高度值与宽度值的比值小于2，以达到提高第二限位结构强度的目的。

附图说明

图1是已知电子元件承盘的立体图；

图2是已知电子元件承盘的另一角度立体图；

图3是已知电子元件承盘堆叠时的剖视图；

图4是本实用新型实施例的立体图；

图5是本实用新型实施例的另一角度立体图；

图6是本实用新型实施例的上视图；

图7是本实用新型实施例堆叠时的剖视图。

其中附图标记说明如下：

10承盘本体      11容置部

12限位柱        121分支柱

123定位墙       14让部

20承盘本体      201承载面

202背面         21容置部

22底座          23第一限位结构

24第二限位结构  241垫部

242分支部       243让槽

25沟槽          26定位墙

h高度值         w宽度值

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

在本实用新型被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

本实用新型电子元件承盘的限位结构的较佳实施例如图4至图7所示，主要为：