[实用新型]电子元件承盘的限位结构有效

专利信息
申请号: 201420234220.6 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN203877234U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 罗郁南 申请(专利权)人: 晨州塑胶工业股份有限公司
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D25/10
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 限位 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型有关于一种电子元件的承盘,特别是指若干个承盘可稳定地堆叠置放的承盘限位结构。

背景技术

随着高科技制造产业的发展,电子元件在制造与运送的过程中大多依赖自动化的输送系统来运送。而在电子元件的制造流程或搬运过程中,通常使用承盘来防止电子元件受到外力撞击而受到损伤。

已知的电子元件承盘请参阅图1所示,其主要为一承盘本体10,该承盘本体10在其顶面具有若干个容置部11以供电子元件放置,并在各容置部11周缘成型有若干限位柱12以确保电子元件能精确地被放置于容置部11且受各限位柱12限位。

值得注意的是,为了让若干承盘本体10能够稳定地相互堆叠置放,请参阅图2所示,承盘本体10在其底面成型有一定位墙13。请复参阅图1所示,承盘本体10顶面的限位柱12在相对于定位墙13处则具有一让部14,相对于定位墙13处的限位柱12被让部14区分为二分支柱121,请配合图3所示,当多个承盘本体10堆叠置放时,让部14用于容置定位墙13,借此使各承盘本体10能够稳定地堆叠。

值得注意的是,请参阅图1及图3所示,由于部分限位柱12被让部14区分为二分支柱121,使得分支柱121呈现高度及宽度之比值高的细长状,导致分支柱121受到碰撞后易于受损或断裂。如果分支柱121受损或断裂,则难以将电子元件放置在承盘本体10中精确的位置,并且有污染电子元件的可能,导致产品的合格率不佳。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件承盘的限位结构,可以加强电子元件承盘的限位结构的结构强度,避免限位结构因遭受碰撞而断裂受损的情形发生。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的电子元件承盘之限位结构,承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面,所述承盘本体在承载面成型有若干容置部,所述容置部容置电子元件,且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构,所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内,各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成,所述分支部具有一高度值及一宽度值,所述高度值与宽度值的比值小于2。

本实用新型利用所提供的电子元件承盘的限位结构,可以获得的功效在于:通过在承盘本体上成型有一垫部,并在垫部上成型分支部,而利用分支部成为第二限位结构,通过使分支部的高度值与宽度值的比值小于2,以达到提高第二限位结构强度的目的。

附图说明

图1是已知电子元件承盘的立体图;

图2是已知电子元件承盘的另一角度立体图;

图3是已知电子元件承盘堆叠时的剖视图;

图4是本实用新型实施例的立体图;

图5是本实用新型实施例的另一角度立体图;

图6是本实用新型实施例的上视图;

图7是本实用新型实施例堆叠时的剖视图。

其中附图标记说明如下:

10承盘本体      11容置部

12限位柱        121分支柱

123定位墙       14让部

20承盘本体      201承载面

202背面         21容置部

22底座          23第一限位结构

24第二限位结构  241垫部

242分支部       243让槽

25沟槽          26定位墙

h高度值         w宽度值

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

在本实用新型被详细描述之前,要注意的是在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表示。

本实用新型电子元件承盘的限位结构的较佳实施例如图4至图7所示,主要为:

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