[实用新型]电子元件承盘的限位结构

权利要求书

1.一种电子元件承盘的限位结构，其特征在于，

承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值与宽度值的比值小于2。

2.如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述承盘本体具有若干沟槽，各沟槽区分若干容置部，各第一限位结构及各第二限位结构均成型于沟槽。

3.如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述承盘本体的背面成型有一定位墙，各第二限位结构位于相对于定位墙的位置，各第二限位结构的二分支部间均夹设有一让槽，当若干个承盘本体堆叠置放时，所述让槽容置定位墙使各承盘本体稳定地堆叠。

4.如权利要求3所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述定位墙环绕若干个容置部的区块而为一矩形。

5.如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述容置部具有一底座，所述垫部的高度与底座的高度相等。