[实用新型]一种PCB板以及压接装置有效
| 申请号： | 201420226313.4 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN204046938U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱海鸥 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构，同时还能根据PCB板的具体情况，灵活地结合背钻工艺，可有效减少压接孔盘带来的天线效应，提升信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体(1)，所述PCB板本体(1)上设有压接孔(11)，所述压接孔(11)开口处的上表层采用无孔盘结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华三通信技术有限公司，未经杭州华三通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420226313.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高阶高密度电路板蚀刻装置
- 下一篇：一种带有机导电膜的线路板拼装结构
