[实用新型]一种PCB板以及压接装置有效
| 申请号: | 201420226313.4 | 申请日: | 2014-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN204046938U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
| 发明(设计)人: | 朱海鸥 | 申请(专利权)人: | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司: | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 龚家骅 |
| 地址: | 310052 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 以及 装置 | ||
1.一种PCB板,其特征在于,包括PCB板本体(1),所述PCB板本体(1)上设有压接孔(11),所述压接孔(11)开口处的上表层采用无孔盘结构。
2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板本体(1)的下表层设有非压接面(14),所述非压接面(14)采用无孔盘结构。
3.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板本体(1)的下表层设有非压接面(14),所述非压接面(14)采用有孔盘结构。
4.如权利要求2或3所述的PCB板,其特征在于,所述非压接面(14)一侧设有背钻孔(12)。
5.如权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述背钻孔(12)的中心与所述压接孔(11)的中心一致。
6.如权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板本体(1)层间还设有内层走线(15),所述背钻孔(12)的深度小于所述PCB板本体(1)上从所述非压接面(14)到所述内层走线(15)的长度。
7.一种压接装置,其特征在于,包括压接器件(2)和权利要求1-6任一项所述的PCB板,其中,
所述压接器件(2)上设有压接引脚(21);
所述压接引脚(21)压入所述PCB板的压接孔(11)中,以使所述压接器件(2)与所述的PCB板本体(1)实现固定连接。
8.如权利要求7所述的压接装置,其特征在于,所述压接引脚(21)采用受力形变结构,所述压接引脚(21)中心部分的最大宽度或直径大于所述压接孔(11)的孔径;
所述压接引脚(21)在压入所述压接孔(11)时,所述压接引脚(21)受力形变并贴靠在所述压接孔(11)的孔壁上,以实现所述压接引脚(21)与所述压接孔(11)紧密固定连接。
9.如权利要求7或8所述的压接装置,其特征在于,
所述压接孔(11)的数量有多个;
所述压接引脚(21)的数量有多个。
10.如权利要求9所述的压接装置,其特征在于,所述压接孔(11)的数量与所述压接引脚(21)的数量相同,每个压接引脚(21)对应压入一个压接孔(11)中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华三通信技术有限公司,未经杭州华三通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420226313.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高阶高密度电路板蚀刻装置
- 下一篇:一种带有机导电膜的线路板拼装结构





