[实用新型]一种PCB板以及压接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB技术，特别涉及一种PCB板。本实用新型同时还涉及一种压接装置。

背景技术

随着单板速率的提高，基于天线效应，PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)板压接孔11的多余部分(孔壁、孔盘)对信号完整性的影响逐渐凸显，如图1所示压接孔纵向剖面，信号由内层走线15经通孔传递到压接引脚21上(或是由压接引脚21传递到内层走线15)，当压接孔11未进行特殊处理时，PCB的天线效应主要来源于Stub(天线)-1、Stub-2、Stub-3、Stub-4；而针对PCB板会出现的天线效应，在现有技术中并没有相应的解决方式。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB板以及压接装置，将压接孔设置成无孔盘结构，可降低PCB板压接孔与压接器件配合后产生的天线效应。

本实用新型实施例提供一种PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构。

上述的PCB板中，所述PCB板本体1的下表层可设有非压接面14，所述非压接面14采用无孔盘结构。

上述的PCB板中，所述PCB板本体1的下表层可设有非压接面14，所述非压接面14采用有孔盘结构。

上述的PCB板中，所述非压接面14一侧可设有背钻孔12。

所述背钻孔12的中心与所述压接孔11的中心一致。

上述的PCB板中，所述PCB板本体1层间还设有内层走线15，所述背钻孔12的深度小于所述PCB板本体1上从所述非压接面14到所述内层走线15的长度。

本实用新型实施例还提供一种压接装置，包括压接器件2和上述的PCB板本体1，其中，

所述压接器件2上设有压接引脚21；

所述压接引脚21压入所述PCB板的压接孔11中，以使所述压接器件2与所述的PCB板本体1实现固定连接。

优选的，所述压接引脚21采用受力形变结构，所述压接引脚21中心部分的最大宽度或直径大于所述压接孔11的孔径；

所述压接引脚21在压入所述压接孔11时，所述压接引脚21受力形变并贴靠在所述压接孔11的孔壁上，以实现所述压接引脚21与所述压接孔11紧密固定连接。

所述压接孔11的数量有多个；所述压接引脚21的数量有多个。

所述压接孔11的数量与所述压接引脚21的数量相同，每个压接引脚21对应压入一个压接孔11中。

本实用新型实施例中，通过将PCB板中的压接孔设置成无孔盘结构，使得压接器件2通过压接引脚21与PCB板本体1上的无孔盘压接孔11直接连接，可降低PCB板压接孔与压接器件配合后产生的天线效应，提升信号的完整性。

附图说明

图1为现有技术中PCB板上的压接孔纵向剖面示意图；

图2为本申请实施例一中技术方案的压接孔纵向剖面示意图；

图3为本申请实施例二中技术方案的压接孔纵向剖面示意图；

图4为本申请实施例三中技术方案的压接孔纵向剖面示意图；

图5为本申请实施例中的设备结构示意图；

附图标记说明：

1、PCB板本体  2、压接器件

11、压接孔  12、背钻孔  13 压接面  14 非压接面  15 内层走线

16 压接面孔盘  17 非压接面孔盘

21、压接引脚

具体实施方式

本实用新型的目的是提供一种PCB板以及压接装置，以有效地消除压接面孔盘带来的天线效应。

为了达到以上技术效果，本实用新型提供一种PCB板以及压接装置，其中，压接器件2通过压接引脚21与PCB板本体1上的无孔盘压接孔11固定连接，有效地消除了压接面的孔盘带来的天线效应。

为了进一步阐述本实用新型的技术思想，现结合具体的应用场景，对本实用新型的技术方案进行说明。

如图2所示，本实用新型实施例一提供的一种PCB板，该PCB中，压接孔的压接面和非压接面均设置成无孔盘结构，且压接孔的非压接面还进行了背钻处理。具体地，该PCB包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上设有压接孔11，所述压接孔11开口处的上表层采用无孔盘结构，该上表层也就是PCB板上的压接面，用于安装压接器件。所述PCB板本体1的下表层还设有非压接面14，所述非压接面14采用无孔盘结构。