[实用新型]一种半导体引线框架有效
| 申请号： | 201420209056.3 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203826369U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;任俊 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片上，另一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，所述散热片包括定位区和载片区，定位区上设置有定位孔，载片区包括烧结槽区和固胶齿区，固胶齿区位于烧结槽区的周围，载片设置在烧结槽区上。本实用新型提高了原材料的利用率，封装后，放置芯片的部位与塑封体连接牢固，不容易脱落分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片上，另一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，其特征在于：所述散热片包括定位区和载片区，定位区上设置有定位孔，载片区包括烧结槽区和固胶齿区，固胶齿区位于烧结槽区的周围，载片设置在烧结槽区上。
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