[实用新型]一种半导体引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造领域，尤其涉及一种半导体引线框架。 

背景技术

集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的主要结构材料，它在电路中主要器承载芯片的作用，同时起到连接芯片与外部线路板电信号的作用。而半导体引线框架主要有两种制作工艺，一种蚀刻法，一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品，多适用于小规模生产；模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行镀银镀铜等工艺；切断成型是将连接在一起的引线框架切断成单个引线框架，并对这些引线框架进行校平；检片包装就是对各个成型完毕的引线框架进行检验，去掉残次品，将合格的产品进行打包存放。 

随着集成电路技术的发展，电子产品层次与功能提升趋向功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。因此，很多不同结构的半导体引线框架被开发出来。 

授权公告号为CN201663159U，授权公告日为2010年12月1日的中国实用新型专利公开了一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有U形槽；内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该强力固胶型塑料封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。但是该实用新型为单排结构，底部连筋和中间连筋非引线部分都要去掉，底部连筋和中间连筋之间的材料都会被冲裁变成废料，浪费了原材料，提高了半导体引线框架的制作成本。 

授权公告号为CN202996822U，授权公告日为2013年6月12日的中国实用新型专利公开了一种引线框架，包括若干个单元框架连续排列并通过第一引线连筋连接的第一引线框架和若干个单元框架连续排列通过第二引线连筋连接的第二引线框架；所述第一引线框架和第二引线框架为对插式结构；所述第一引线框架的中间引出线和两侧引出线连接于第二引线连筋上；所述第二引线框架的中间引出线和两侧引出线连接于第一引线连筋上。该引线框架利用原框架中引线脚之间被冲裁去掉的废料部分，成为另一组引线框架单元，有效地提高材料的利用率，降低引线框架成本，降低能源和资源的消耗。但是该实用新型又存在以下缺陷： 

1、该实用新型在封装芯片后，芯片装片部连接不牢固，在使用的过程中，可能产生塑封体与芯片装片部分离或者脱落，影响产品的封装质量。

2、将芯片焊接在芯片装片部上采用的是将框架加热，将焊料丝点在框架上，用锡锤拍打让焊料均匀的附在芯片装片部上，使得芯片装在芯片装片部上，用锡锤拍打焊料使得焊料可能分布不均，造成芯片与装片部之间产生空隙，空隙导致芯片散热效果受到影响，导致芯片损坏。 

3、该实用新型的切割点在切割时，容易产生毛刺，导致框架在插入电路板上时，接触不良或者弄坏电路板的插接口。 

实用新型内容

为了克服上述现有半导体引线框架的缺陷，本实用新型提供了一种半导体引线框架，该引线框架提高了原材料的利用率，封装后，放置芯片的部位与塑封体连接牢固，不容易脱落分离。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是： 

一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片上，另一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，其特征在于：所述散热片包括定位区和载片区，定位区上设置有定位孔，载片区包括烧结槽区和固胶齿区，固胶齿区位于烧结槽区的周围，载片设置在烧结槽区上。

载片与烧结槽区之间设置有陶瓷片，载片的背面也设置有烧结槽区，载片的烧结槽区贴在陶瓷片上，陶瓷片贴在散热片的烧结槽区上，在载片的烧结槽区和散热片的烧结槽区内充满锡浆，通过锡浆将散热片、陶瓷片和载片固定在一起。 

所述烧结槽区是由多个烧结槽构成的网状区域，烧结槽就是设置在散热片上的凹槽，凹槽的形状可以是矩形、三角形、菱形或者梯形。 

所述载片的正面设置有芯片粘接槽区，芯片粘接槽区是由多个芯片粘接槽构成的网状区域，芯片粘接槽内充满锡浆。